FloTHERM熱仿真軟件作為一款專門針對電子器件/設備熱設計而開發的仿真軟件，FloTHERM可以實現從元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級的熱分析。FloTHERM軟件自1989年推出以來就一直居于市場地位（市場占有率高達70%）該行業的技術發展。其研發人員是很早開始研究CFD理論的科研人員，也是一批將傳統的CFD仿真技術工程化的技術先驅。

一、FloTHERM熱仿真軟件包含的主要模塊

? FloTHERM—核心的熱分析模塊:利用它可以完成從模型建立、網格生成、求解計算等基本功能；

? Command Center—優化設計模塊：進行目標驅動的自動優化設計，可以進行溫度場、流場、重量及結構尺寸等方面的自動優化設計；包含DOE(實驗設計法)，SO(自動循序優化)，RSO(響應面法優化)等先進優化方法；

? Visual Editor—先進的仿真結果動態可視化后處理模塊：用于仿真結果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM軟件的模型、尺寸和參數以及各種分析結果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態氣體/液體粒子流等），對比各種設計方案結果、自動生成分析報告；

? FloEDA—電子電路設計軟件（EDA）接口：不但支持以IDF格式導入EDA軟件PCB板模型，還有直接接口讀入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA軟件PCB模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細信息，并可過濾選擇各種器件的導入；

 FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM軟件求解器升級，在多CPU或多核CPU的電腦上可以顯著提高FloTHERM軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；

? FloMCAD^Bridge —機械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機械CAD軟件的模型導入和導出，不但支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機械CAD軟件幾何模型的直接調用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL格式讀入如Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，大大減少對復雜幾何模型的建模時間；

? FloTHERM^PACK(原FLOPACK)—基于互聯網的標準IC封裝熱分析模型庫：符合JEDEC標準的基于互聯網實時更新下載的IC封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的建立。

? FloVIZ—獨立的仿真結果動態后處理軟件：免費提供，可以自由安裝（無需licence），可以實現Visual Editor的所有功能。

二、FloTHERM熱仿真軟件應用范圍

? 元器件級：芯片封裝的散熱分析；
? 板級和模塊級：PCB板的熱設計和散熱模塊的設計優化；
? 系統級：機箱、機柜等系統級散熱方案的選擇及優化、散熱器件的選型；
? 環境級：機房、外太空等大環境的熱分析；

功能特點：

1、電子散熱仿真能力
? 傳熱分析：分析電子系統的熱傳導、對流及熱輻射，分析電子設備內外的溫度場和流場等；
? 流場分析：具備自然冷卻、強迫冷卻及混合冷卻的分析功能；



? 瞬態分析：具備變化功耗和變化環境的瞬態分析
功能，不但可以進行開機、關機、故障的瞬
態分析，同時也能進行變化功耗及環境變化        


情況下的瞬態分析；
瞬態功耗及其

2、參數化的建模功能

FloTHERM 軟件提供了專門應用于電子設備熱分析的參數化模型創建宏（SmartParts）技術，提供了電子設備的參數化三維建模，能夠迅速、準確地為大量電子設備建模：
1) 基本幾何形體的建模：
提供了立方體、棱柱、圓柱、圓球、斜板等基本形體的模型建立：


3、強大的自動優化功能

FloTHERM 軟件配備功能強大的優化設計模塊 Command Center，可以對設計方案進行優化設計，依據工程人員設定的優化目標和設計約束，自動尋找結構、尺寸、布局、物性等各種設計變量的組合，軟件提供：
1) DoE(Design of Experiment)實驗設計法，根據用戶設計的方案，進行自動計算選優；
2) SO(Sequential Optimization)自動循序優化，基于梯度的方法將對原始模型不同變量建立新模型并對之運
行求解，能夠根據用戶設定的參量范圍和約束條件，自動選出并確定設計求解方案；
3) RSO(Response Surface Optimization) 響應面法優化，可以在優化的同時輸出優化變量與優化目標間的關系曲線或關系曲面，保證尋優效能的同時又大大加快了優化速度。
FloTHERM 優化時還支持網絡并行優化，可以在多臺計算機上同時進行優化，大大加快優化設計速度。